• SMD-монтаж для серийного и крупносерийного производства.
• ТHТ-монтаж (установка компонентов с различным расположением выводов).
• Установка BGA-компонентов.
• Сборка и монтаж в корпус.
• Тестирование и настройка готовых изделий.
• Подготовка THT-компонентов к монтажу.
• Разделка и опрессовка проводов.
• Термоциклированние узлов и готовых изделий.
• Промывка печатных узлов на установке струйной отмывки "KOLB" промывочными жидкостями компании "ZESTRON".
• Нанесение маркировки лазерным комплексом прецизионной маркировки "Sharp Mark".
• Пять параллельных линии поверхностного монтажа - 35000 компонентов/час на каждой линии.
• Установка элементов из любых стандартных упаковок (tape, stick, tray).
• Размер устанавливаемых элементов – от 0,4х0,2 мм до 45х45 мм
• Точность монтажа – до 20 микрон
• Максимальные размеры печатной платы – 400х500 мм
• Минимальные размеры печатной платы – 50х50 мм